我们是南京半导体封装、通信设备类项目采购，想了解试单起订要求以及打样到量产的衔接流程是怎样的？

针对南京地区半导体封装、通信设备类项目，常规规格的胶粘材料与模切件不设置刚性起订量，试单量级可根据客户的验证阶段需求灵活沟通。打样阶段我们会同步记录材料搭配、模切参数、检验维度，待客户完成样品可靠性、装配适配性验证后，双方需共同确认量产的工艺标准、公差范围、批次追溯要求及包装规范，再衔接批量排产，避免转量产时出现参数偏差，保障不同批次产品的一致性。