南京半导体封装项目原来用的进口屏蔽材料、导热双面胶交期不稳定，找铂铄做材料替代需要走哪些验证流程，模切公差能做到什么水平？

做材料替代时会先梳理原材料的核心性能指标、装配要求与使用环境，匹配性能参数接近的国产或通用基材制作对标样品，供客户完成装配、可靠性、寿命相关验证，验证通过后再锁定工艺参数推进量产。模切公差会结合产品尺寸大小、材料厚度、材质特性（如泡棉压缩率、胶带延展性）综合评估，确认公差要求后会在打样阶段验证尺寸稳定性，保障南京半导体封装类项目的批量交付精度。